Hvordan behandle molden

May 04, 2018 Legg igjen en beskjed

(1) når posisjonsdybden på fingeren er dypt behandlet, må dybden være 0,02 mm i dybden. Operatøren bruker tusen poeng for måling, og toleransen er 0,02 ~ 0,01 mm, mens sidens side av fingeren skal behandles til størrelsen.

(2) monteringsbitbehandlingsstørrelsen på den skrånende toppsokkelen er laget ved å bruke bunnen av klyngepanelet når programmet er behandlet, og operatøren ANVENDER et mer målt nummer, mens sidebehandlingsstørrelsen er på plass.

(3) andre steder skal behandles i samsvar med dimensjonene til 3D-tegninger.

5. Thimble:

(1) det er dimensjonsposisjonen som kreves av innsatsaggregatet, må operatøren bruke blokkmåleren til å passe, og de andre stillingene behandles i samsvar med 3D-tegningsdimensjonen.

(2) C-kort: i henhold til dimensjonene til 3D-tegning velges behandlingsoverflaten og retningen til behandlingsretningen i positiv retning av type A-koden til gong-sengen gruppen.

(3) navneskilt: graveringen kreves i henhold til 3D tegningen.

(4) festet på brettet: Pumpe dysenhetens krav til størrelse, er festet på platen på bunnen av applikasjonsbehandling gong dimensjonert, operatørbehovskorreksjonsbordnummer og prosessen for å åpne sidekompensasjonen, program ensidig å beholde 0,02 mm, må operatøren bruke nålemåler til å sikre ensidig + 0,015 ~ + 0,01 mm, andre størrelser i henhold til 3 d tegningsstørrelsen.

(5) nedre festeplate: med størrelsen på monteringskravene skal bunnen av den nederste platen være bearbeidet til størrelsen, og sidesiden skal være tett tilpasset blokkmåleren, og de andre dimensjonene skal behandles i 3D tegning.